| S9 電子機器の小型軽量化に伴う絶縁信頼性評価の課題 | 2000年3月21日 | 午後 |
2-S9-1- 電子機器高密度実装技術の展望
○本多 進（昭栄ラボラトリー）
2-S9-2- 高密度実装に伴う電子機器の信頼性
○津久井 勤（東海大学）
2-S9-3- 高密度実装基板における絶縁信頼性
○野々垣光裕（三菱電機）
2-S9-4- イオンマイグレーションによるプリント配線板の劣化機構と寿命推定
○山野芳昭（千葉大学）
2-S9-5- 鉛フリーはんだの絶縁信頼性に対する水晶振動子マイクロバランス法による評価
○吉原佐知雄（宇都宮大学）
2-S9-6- 電子機器の耐サージ性の考察
○首藤克彦（東京理科大学）
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